Изготовление печатных плат с помощью фоторезиста

Изготовление печатных плат с помощью фоторезиста

Изготовление печатных плат с помощью фоторезиста

Самый больной вопрос при изготовлении собственных разработок- это печатная плата. А самый трудоемкий процесс при ее изготовлении- это нанесение рисунка на фольгированный текстолит.
Здесь мы рассмотрим один из способов облегчить данный процесс

Один из самых удобных способов создания рисунка на печатной плате (особенно если необходимо несколько экземпляров) фотоспособ, казалось бы, взял фоторезист нанес на плату, наложил фотошаблон засветил , проявил и трави. Но воникает масса вопросов:

Фотошаблон. Итак, готовим фотошаблон: от качества этого этапа целеком зависит весь результат ваших усилий ! Практика показывает, что на струйном принтере дОлжного качества добиться не удается, недостаточная непрозрачность черных уастков.

Чтобы все получилось, надо добиться полной непрозрачности “черных” участков шаблона- это получается либо на лазерном принтере, либо при копировании на ксероксе с хорошим барабаном. В качестве основы для шаблона лучше всего применять специальные прозрачные пленки (Transparensy Films).

Печатать надо с таким расчетом, чтобы потом накладывать стороной с тонером на плату (зеркально).

Пиричем, если фоторезист позитивный ,то будущим дорожкам соответствуют непрозрачные участки.

Если же фоторезист негативный ,то прозрачные участки сответствуют будущим дорожкам. Чтобы пленку не “повело”,ее желательно пропустить без печати изображения через принтер/ксерокс

Готовое изделие проверяется на просвет 100 ватной лампой, черные участки должны быть непрозрачны.

Фоторезист
        Заготовку под плату делаешь с пpипуском 1-1.5см. Hа кpаях слой фотоpезиста будет неодноpодным, с наплывами, так что ноpмального качества pисунка там не получить.

Плату необходимо чщательно очистить (ткань тампона не должна оставлять волокон на плате), кладешь на гоpизонтальную повеpхность, pаспыляешь с pасстояния 30-35 см фотоpезист и даешь ему pастечься в тонкую pовную пленку. Hе тpогая заготовку, подсушиваешь слой “до отлипа” пpи комнатной темпеpатуpе (в это вpемя беpечь от пыли!).

Окончательную сушку удобнее всего делать в стpуе гоpячего воздуха от тепловентилятоpа (15-20 минут пpи 70 гpадусах). Можно и пpи комнатной темпеpатуpе — только долго, около суток. Если надо двухстоpоннюю плату — пpосушив одну стоpону, пеpевоpачивай и повтоpяй то же самое с дpугой.

        Конечно лучше взять промышленный фоторезист ,но к сожалению достать его довольно трудно, к томуже цена его довольно высока. Если вам не удалось достать готовый фоторезист ,не отчаивайтесь фоторезист можно приготовить в домашних условиях.

Самодельные фоторезисты

Характеристики некоторых промышленных фоторезистов

Экспонирование
Экспониpование — самый ответственный пpоцесс.

Hакладываем шаблон на плату ,стороной с тонером на плату,(способы совмещения шаблонов на pазных стоpонах — по вкусу и фантазии, лично я пpосто ставлю еще пpи тpассиpовке платы паpу кpестиков за пpеделами поля, а в заготовке свеpлю два отвеpстия 0.6мм, по котоpым и совмещаю).

Фиксиpуем его от смещения кусочками пpозpачной липкой ленты. Пpижимаем свеpху куском тонкого стекла. В качестве источника света желательно использовать лампу 200-300 ватт с большим пpоцентом УФ в спектpе (лампы от соляpиев, ДРЛ, и т.п.). За неимением такой — сойдет и пеpекальная кваpцевая галогенка.

Вpемя экспозиции зависит от вашей лампы, но для оpиентиpовки могу сказать, что 500-ваттный киноосветитель “Фотон” спpавляется с засветкой пpимеpно за 40-50 минут с pасстояния 0.5 метpа. Если засвечиваем галогенками — лучше делать дpобную экспозицию (5 минут светим, 5 минут пеpеpыв), чтобы не допустить пеpегpева заготовки.

Пpоявление Болшиство позитивных фоторезистов проявляется в 0.5-0.7 % растворе NaOH. Готовится свежий pаствоp NaOH (едкий натp) маpки “Ч” или “ХЧ” в концентpации 7 гpамм на литp воды (лучше — кипяченой, дистиллиpованная необязательна).

Желательно готовить его непосpедственно пеpед употpеблением — постояв сутки, он почему-то пpоявляет заметно гpязнее, оставляя тонкие “сопли” pезиста на плате. Темпеpатуpа — 30-35 гpадусов, выше не надо. Плату опускаем в pаствоp и покачиваем — чеpез некотоpое вpемя засвеченные участки pезиста смываются до чистой меди.

Если смывается плохо, с подтеками — значит либо с pаствоpом что-то не так, либо экспозиция недостаточная была, можете чистиь и начинать все сначала. После пpоявления пpомываем заготовку в холодной воде и еще pаз подсушиваем.

Остоpожнее пpи pаботе с щелочью — такой концентpации вполне хватит, чтобы пpи попадании в глаза остаться на всю жизнь слепым, да и на кожу pук она не лучшим обpазом действует. Очки и pезиновые пеpчатки не помешают. (процесс проявления может быть дугим для дугого фоторезиста , для самодельных ФР процесс проявления описан в рецепте!)

Приготовление NaOH в домашних условиях

Травление Хлоpное железо или пеpсульфат аммония в максимальных концентpациях, чтобы даже пpи комнатной темпеpатуpе пpоцесс шел быстpо, без боковой подтpавки (полагаю, вы пеpешли на фотоpезист из-за необходимости таскать доpожки с шагом и шиpиной 0.

2 мм, а не pади того, чтобы пустить дpузьям пыль в глаза?) Любимый многими “медный купоpос с поваpенной солью” совеpшенно непpигоден — его надо подогpевать пpи pаботе гpадусов до шестидесяти, а фотоpезист в таких гоpячих pаствоpах нестоек.

Смесь пеpекиси водоpода с солянкой, pавно как и дpугие кpепкие кислоты, тоже не годится.

Активное пеpемешивание pаствоpа (в т.ч. пузыpьками воздуха от акваpиумного компpессоpа) весьма поможет делу. В общем, тут все обычно, только кипятить нельзя

Источник: http://picofarad.ru/izgotovlenie-pechatnyx-plat-s-pomoshhyu-fotorezista/

Пленочный фоторезист. Изготовление печатных плат

Изготовление печатных плат осуществляется химическим, электрохимическим или комбинированным способом. В последнее время получили распространение новые способы изготовления — аддитивные. Исходным материалом при химическом способе служит фольгированный диэлектрик, т. е.

изоляционный материал, обычно гетинакс, на поверхность которого с одной или двух сторон наклеена медная фольга толщиной 35—50 мкм. На поверхность медной фольги вначале износится защитный рисунок (рельеф) таким образом, чтобы он защитил проводники при вытравливании меди.

Защитный рисунок схемы выполняется стойкими к воздействию травильных растворов материалами. Затем следует операция травления, в результате которой полностью вытравливается медь и создается проводящий рисунок. В зарубежной практике данный способ называют субтрактивным.

Отверстия для установки выводов электрорадиоэлементов (резисторы, конденсаторы и т. д.) сверлятся или штампуются после вытравливания меди и не металлизируются. Пайка выводов электрорадиоэлементов производится непосредственно к контактным площадкам печатных проводников.

Химический метод применяется главным образом в производстве плат широковещательной радиоаппаратуры.

Электрохимический способ в зарубежной литературе и частично в отечественной практике называют полуаддитивным от латинского слова «additio» (сложение), так как проводящий рисунок создается в результате электрохимического осаждения металла, а не вытравливания. Приставка «полу» означает, что в технологии изготовления сохранена операция травления тонкого слоя металла, который образуется по всей поверхности платы при химической металлизации [4].

Рисунок 2 Пайка выводов электрорадиоэлементов.

Электрохимический способ предусматривает получение металлизированных отверстий одновременно с проводниками и контактными площадками. Комбинированный способ представляет собой сочетание первых двух способов.

Исходным материалом служит фольгированный с двух сторон диэлектрик, поэтому проводящий рисунок получают вытравливанием меди, а металлизация отверстий осуществляется посредством химического омеднения с последующим электрохимическим наращиванием слоя меди.

Пайка выводов электрорадиоэлементов производится посредством заполнения припоем монтажных отверстий в плате. На рис. 2 показана структура платы, изготовленной комбинированным методом [4].

Рисунок 2 Структура печатной платы, изготовленной комбинированным методом: 1 — диэлектрик; 2 — медная фольга; 3 — металлический слой

Существует очень много материалов, обладающих способностью полимеризоваться под действием света, однако в практике производства печатных плат применяют фоторезисты на основе поливинилового спирта (ПВО), фоторезисты на основе диазосоединений, ФПП и фоторезист «холодная эмаль». Фоторезист на основе ЛВС. Поливиниловый спирт — синтетический полимер, хорошо растворимый в воде.

При добавлении к нему бихромата аммония происходит «очувствление» ПВС и превращение его в фотополимерный материал. По ГОСТ 10779—78 выпускается ПВС марок 7/1, 11/2 и 15/2 для производства печатных плат.

Фоторезист, содержащий 70—120 г/л поливинилового спирта, 8— 10 г/л двухромовокислого аммония и 100—120 мл/л этилового спирта, обычно наносится в два слоя окунанием в него плат и медленным вытягиванием их из раствора. Первый слой подсушивается при 25—35 °С в течение 20—30 мин, второй — при температуре 35—45 °С в течение 60 мин.

Экспонирование изображения осуществляется в вакуумных рамах под действием ртутно-кварцевых ламп ДРГТ-3000 в качестве источников света. Проявление изображения производится следующим образом: вначале плату погружают в раствор метилвиолета (2—3 г/л) на несколько секунд, а затем, окунув ее в теплую воду, или под струей теплой воды поверхность платы протирают с помощью поролоновой губки.

Окраска нужна для контролирования качества проявления. После промывки в воде следует химическое дубление в растворе хромовой кислоты (50 г/л) в течение 1—2 мин. После тщательной промывки и сушки воздухом производят термическое дубление при температуре 100—120 °С в течение 3 ч для придания фоторезисту повышенной химической стойкости.

Фоторезист на основе ПВС нетоксичен, обладает хорошей разрешающей способностью (50 линий на 1 мм), прост в приготовлении и употреблении.

Однако он обладает и рядом недостатков: «темновое дубление» (задубливаиие в темноте), нестабильность свойств под влиянием повышенной влажности и температуры окружающей среды, недостаточная устойчивость против воздействия растворов гальванических ванн и особенно борфтористоводородных электролитов. Фоторезисты на основе диазосоединений.

Эти фоторезисты являются позитивными по способу образования рисунка, т. е. при экспонировании они разрушаются под действием света. Фоторезисты этого типа характеризуются очень высокой разрешающей способностью (350—400 линий на 1 мм), отсутствием «темнового дубления» и повышенной химической стойкостью, однако они еще очень дорогие, токсичные и применяются только в технически обоснованных случаях. Светочувствительность обусловлена наличием «диазогрупп» —N=N—, которые под действием света разлагаются и образуются продукты в виде сложных органических кислот. Эти продукты в щелочной среде образуют хорошо растворимые соли, которые способствуют проявлению рисунка.

Рисунок 3 Структура пленочного фоторезиста: 1 — полиэтиленовая пленка; 2 — сухой фоторезист; 3 — пленка лавсана

Фоторезист ФПП. Фотополимер для печатных плат ФПП выпускается в виде готового продукта по ТУ НУО. 028.012. Фоторезист обладает хорошей устойчивостью к электролитам, механически прочен, имеет хорошую адгезию к подложке и большую разрешающую способность.

Однако высушенный слой фоторезиста весьма чувствителен к кислороду, который ингибирует эффект фотополимеризации. Для защиты от воздействия кислорода фоторезист покрывают лавсановой пленкой или наносят тонкий слой ПВС.

Фоторезист «холодная эмаль» является продуктом, аналогичным фоторезисту ФПП, и приготавливается непосредственно на предприятии из отдельных компонентов, к которым относятся бензолформальдегидная смола, сухой сополимер, полиэфир ТГМ, гидрохинон, метилвиолет, растворенный в этиловом спирте (на 1 л фоторезиста необходимо 820 мл спирта).

Этот тип фоторезиста также обладает рядом преимуществ перед составом на основе ПВС, в частности большей химической стойкостью, прочностью, стабильностью, и характеризуется отсутствием «темнового дубления».

Рисунок 4 Схема нанесения пленочного фоторезиста: 1 — бобина для намотки полиэтиленовой пленки; 2 — рулон фоторезиста; 3 — отделительный валик; 4 — прижимной валик; 5 — плата

Формирование защитного рельефа с помощью фоторезиста ФПП производится в той же последовательности операций, что и для фоторезиста ПВС. Проявление рисунка производится раствором двууглекислого натрия (концентрацией 40 г/л) или соды кальцинированной (концентрацией 40 г/л) при температуре 35—40 °С.

В операции дубления нет необходимости, так как защитный рисунок создается весьма устойчивой пленкой. Из отработанного проявителя можно утилизировать фоторезист, добавляя к проявителю 10 %-ный раствор серной кислоты до рН 5—6 (по индикаторной бумаге).

Компоненты фоторезиста выпадают в осадок, который отфильтровывается бумажным фильтром, подсушивается на воздухе и вторично используется для приготовления фоторезиста в виде спиртового раствора.

Существенным недостатком жидких фоторезистов всех типов является почти полная невозможность их использования в базовой технологии для нанесения на заготовки плат с просверленными отверстиями, так как при заливке отверстий жидкими фоторезистами образуются вытяжки, неровности и другие дефекты, затрудняющие фотопечать.

Другим их недостатком является малая толщина слоя защитного рисунка, вследствие чего при гальванических операциях осаждаемый металл, разрастаясь, образует грибовидную форму проводника.

Однако использование фоторезиста ФПП в базовой технологии имеет место в тех случаях, когда фоторезист наносится на заготовку с металлизированными отверстиями на валковых установках. Тогда он не попадает в отверстия. Для защиты при экспонировании поверхностного слоя фоторезиста от воздействия кислорода и озона на плату наносят окунанием слой желатины, который легко удаляется в процессе проявления. В таблице 2 приведены основные неполадки при получении защитного рисунка с помощью пленочных фоторезистов.

Вид дефекта Причины дефекта
Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор
Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор
Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор
Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор
Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор
Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор
Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор Избыточная толщина металлического покрытия Загрязненный раствор для удаления Недостаточное давление, под которым подается раствор
Читайте также:  Измеритель магнитной индукции на датчике холла и stm32

Таблица 2

Фотохимические процессы

Фотохимия – раздел химической науки о превращениях веществ под воздействием света. Свет – это довольно узкая область в спектре электромагнитного излучения, которая простирается в пределах от далекого ультрафиолета до ближайшей инфракрасной области.

По современным представлениям свет проявляет как волновые свойства, которые позволяют объяснить явления отражения, преломления, дифракции, интерференции и поляризации света, так и корпускулярные свойства, объясняющие фотоэффект, эффект Комптона, излучение черного тела. Для понимания и объяснения фотохимических процессов используют представления о корпускулярных свойствах света, когда световое излучение распространяется в пространстве дискретными порциями – квантами, или фотонами. Энергия кванта или фотона пропорциональна частоте излучения [5]:

E=h

Фотохимический метод в производстве печатных плат заключается в переносе изображения с негатива или диапозитива на светочувствительный слой, нанесённый на металлизированную поверхность заготовки и проявлении. В основе метода лежит использование фотохимических реакций [6].

Под печатной платой понимают соединения из изоляционного основания и металлических слоев, которое служит для электромонтажа элементов и узлов, соединения их в электрическую цепь для передачи электрических сигналов, а также их механического закрепления. Печатная плата с установленными на ней ЭРЭ представляет собой печатный узел.

Система электрических соединений в виде участков металлического покрытия, используемая вместо объемных проводников называется печатным монтажом. Проводники, лежащие в одной плоскости, называются печатным рисунком.

Основой печатных плат является диэлектрик с высокой химической и термической стойкостью, минимальной деформацией и фотопоглощением (до 0,5). Удельное сопротивление не менее 1010 Ом. В качестве диэлектрика печатных плат широко используются стеклотекстолит.

Стеклотекстолит фольгированный получают склеиванием стеклотекстолита и медной фольги на гидравлических прессах. Фотохимический метод заключается в переносе изображения с негатива или диапозитива на светочувствительный слой, нанесённый на металлизированную поверхность заготовки и проявлении.

В основе метода лежит использование фотохимических реакций. При поглощении света происходит разложение превращения полимеров в светочувствительном слое, типа деструкции, структурирования и образования разветвлённых систем. Спектр солнечного света содержит 5 – 7 % ультрафиолетовых лучей и не разрушает полимеров.

Для фотолитографических процессов используются искусственные источники света. Перенос рисунка печатных проводников на фольгированный диэлектрик осуществляется с помощью фоторезистов. Фоторезисты образуют устойчивый к травлению слой толщиной 10 – 30 мкм.

Фоторезисты – это светочувствительные (фото) и устойчивые к воздействию (резисты) агрессивных факторов: нагревание, химическое травление композиции.

Негативные фоторезисты под действием актиничного излучения (вызывающего активизацию фоторезиста) в результате фотополимеризации и задубливания перестают растворяться и остаются на поверхности подложки. Позитивные фоторезисты передают рисунок фотошаблона, т.к. экспонированные участки разрушаются и вымываются. При работе с негативными фоторезистами негатив. Проекционное экспонирование света позволяет исключить дифракционные явления, контакт фотошаблона с заготовкой и увеличивает его срок службы, процесс автоматизирован [7]. Плата, изготовленная с помощью фотолитографии, представлена на рисунке 5.

Рисунок 5

Подготовка поверхности печатной платы является важной операцией, от которой зависит адгезия наносимых впоследствии слоёв. Поверхность фольги подвергается механической обработке смесью маршалита с полировальной известью и промывается.

Затем химическая под- готовка поверхности заключается в обезжиривании в горячем щелочном растворе (сода, Na3PO4 + ПАВ) или в органических растворителях (спирт, ацетон), подтравливают в растворе хромового ангидрида или персульфата аммония и промывка водой. Сушка осуществляется при 80 – 100 0 С в течении 10 минут.

В специальном очистителе на основе H2SO4 и ПАВ платы одновременно обезжириваются и частично подтравливаются. Отверстия после сверления подвергаются гидроабразивной обработке для удаления заусенец и насоса эпоксидной смолы с помощью пистолетов – распылителей водной суспензии карбида бора или электрокорунда.

Для снятия окислов применяется вращающиеся щетки или круги из нетканого нейлона насыщенные абразивным материалом с одновременной подачей воды. Контроль чистоты производится по полноте смачивания фольги водой.

Поверхность диэлектрика для химического осаждения меди подвергают механической обработке – пескоструйной или гидроабразивной с порошком A2O3, затем платы промывают тёплой водой с протиркой щётками.

Для получения микро-шероховатостей (для лучшей адгезии слоя меди) и повышения скорости связывания (увеличение функциональных групп) производится химическое модификация – обработка в растворах Cr6+, содержащих Na2Cr2O7 и концентрированной H2SO4. Поверхностный слой диэлектрика частично разрушается с присоединением –OH4 и –OSO3H групп. Затем платы промывают, нейтрализуют и снова промывают.

Практическая часть

Источник: https://cyberpedia.su/7x26bf.html

ФОТОРЕЗИСТ

   Сегодня я вам расскажу про изготовление печатной платы с помощью пленочного фоторезиста или так называемой фоторезистивной технологии изготовления печатных плат. Тока не кричите, что ЛУТ круче, дешевле и быстрее – я не спорю, но фоторезист обладает более высокой разрешающей способностью и способен дать результат там, где ЛУТом может не получится. Все нижесказанное будет относится к пленочному негативному фоторезисту. В своей практике использую ПФ-ВЩ-50. Процесс изготовления платы с помощью пленочного фоторезиста можно разделить на следующие этапы: 1) подготовка заготовки платы и фотошаблона; 2) нанесение фоторезиста на заготовку; 3) засветка заготовки с фоторезистом через шаблон; 4) проявка рисунка платы; 5) травление платы.   Заготовку выпиливаем из фольгированного материала с припуском не менее 5 мм к основному размеру с каждой стороны. Шаблон печатаем на пленке для того принтера, который есть под рукой. У меня лазерный и я печатаю на универсальной двухсторонней пленке для лазерных принтеров и копировальных аппаратов. У кого струйник, то соответственно берем пленку для струйников. При печати в настройках лазерника выбираем максимальное качество печати, отключаем экономию тонера – чем его больше будет на шаблоне, тем лучше. В итоге у нас есть следующее:   Принтер старый и картридж перезаправлялся кучу раз, так что качество печати оставляет желать лучшего. Поэтому тонер на шаблоне достаточно прозрачный, а нам нужно, чтоб он пропускал как можно меньше света, т.е. необходимо увеличить оптическую плотность изображения. Для этих целей есть средство для увеличения оптической плотности негатива Density Toner, но найти его не удалось да и стоит он прилично. Решил попользоваться ацетоном – для моих нужд оказалось более чем достаточно: кусок медицинской ваты смачиваем в ацетоне, кидаем в стеклянную банку, туда же помещаем шаблон рисунком внутрь банки, закручиваем крышку и ставим нагреваться.    Нагрев можно также проводить на батарее отопления или ещё как-нить (зависит от фантазии). Данный процесс требует контроля, чтобы не передержать шаблон в парах ацетона, а то весь рисунок стечет на дно банки. На фото шаблон, прошедший пары ацетона – он стал каким-то более черным и блестящим, попробуйте – результат будет на лицо.   Переходим к нанесению фоторезиста на фольгу заготовки, для этого запасаем примерно следующие инструменты:   Раскатываем рулон фоторезиста и по заготовке вырезаем ножом кусок с небольшим запасом по сторонам, т.к. идеально ровно его приклеить не получится.   Теперь берем «нулевку» и под струей холодной воды начинаем зачищать фольгу заготовки платы от оксидной пленки. Признаком отсутствия оксидной пленки является равномерное покрытие фольги водяным слоем и отсутствие капель.   Теперь отделяем от вырезанного куска фоторезиста нижнюю (матовую) пленку. Это можно сделать кончиком ножа, которым вырезали или иголкой. Отделяем пленку примерно на ширину 5-10 мм и приклеиваем фоторезист к заготовке так, чтоб не оказалось воздушных пузырей.   Теперь постепенно вытягивая пленку, прикатываем валиком фоторезист к заготовке. После прикатки, выступающие стороны обрезаем и прокатываем заготовку в ламинаторе.    Теперь приступаем к засветке (экспонированию) закотовки. В качестве источника излучения использую лампу COMTECH CE ST 26 E27 BLACK. На данном этапе необходимо правильно выбрать время засветки (см. комментарии к статье). Ложим заготовку на твердую ровную поверхность, сверху накладываем шаблон и накрываем это всё обычным оконным стеклом, сверху устанавливаем лампу.   Накрываем заготовку книгой или другим непропускающим свет материалом, включаем лампу и даем ей прогреться в течении минуты.   Снимаем непрозрачное покрытие и засекаем время, необходимое для нормальной засветки.   Как только необходимое для засветки время истекло – выключаем лампу, убираем заготовку в темное место и идем готовить проявитель. В качестве проявителя использую кальцинированную соду (моющее средство), она продается в хозтоварах по цене примерно 20р за 0,5 кг. Для приготовления берем чайную ложку соды и разводим 1 стаканом холодной воды.   Теперь достаем засвеченную заготовку, отделяем верхнюю глянцевую пленку, бросаем заготовку в проявитель и трем зубной щеткой – на фоторезисте начинает проявлятся рисунок будущей платы.   Продолжаем «чистить» будущую плату до тех пор, пока весь лишний фоторезист не смоется и мы не получим вот это:   Промываем нашу будущую плату под холодной водой и кидаем плавать в травильный раствор.    Для травления использую хлорное железо, а чтобы ускорить процесс, приклеиваю плату к куску пенопласта двухсторонним скотчем и опускаю рисунком вниз. При этом надо проверить, не остались ли под платой пузырьки воздуха, а то будут непротравы. Через минут 10 получим следующий результат:   Теперь надо смыть оставшийся фоторезист и тут можно пойти 3 путями: 1) бросить плату в каустическую соду (ОСТОРОЖНО! ЩЕЛОЧЬ! РАБОТАТЬ В ПЕРЧАТКАХ!); 2) прокипятить плату в растворе, в котором проявляли; 3) бросить плату в раствор, в котором проявляли заготовку.   Выбор метода зависит от времени, за которое надо сделать плату. Самое долгое – это отмачивание в растворе, в котором проявляли (бросаю туда на ночь). При кипячении в проявителе требуется примерно пару минут. Для каустической соды времени не знаю, но говорят что тоже очень быстро.Осталось довести нашу плату до нужных размеров, т.к. мы делали припуски по каждой стороне и можно сверлить и паять наш девайс. Но для придания плате красоты и улучшения паяемости, лучше ещё провести лужение проводников. Кто чем, а я – сплавом Розе, так как получается очень быстро. Для этого беру следующие ингридиенты:   В посудину с плоским дном наливаем стакан воды и добавляем ложку лимонной кислоты (играет роль флюса), кидаем туда плату дорожками вверх и сверху ложим кусок сплава Розе. Все это ставим на плиту и ждем пока сплав не начнет плавиться (лучше плату чем-нибудь придерживать).   Расплавленный сплав «растираем по плате» (я использую кисть с намотанным куском ваты). БУДЬТЕ ОСТОРОЖНЫ! ПАРОМ МОЖНО ОБЖЕЧЬ РУКИ! При «растирании» лишки сплава скидываются в воду и на проводниках остается лишь тонкая блестящая пленка. Вытаскиваем плату и промываем водой. А вот теперь можно сверлить и паять.

Источник: http://el-shema.ru/publ/drugie_materialy/fotorezist/11-1-0-53

В интернете есть множество статей по  методам изготовления печатных плат. На сегодня популярным методом изготовления печатных плат в домашних условиях является ЛУТ (с помощью лазерного принтера и утюга).

Однако сегодня хотелось бы поделиться методикой изготовления печатных плат ещё одним методом — с помощью фоторезиста. На эту тему написано уже много, но есть желание поделиться своим опытом.

Что нам нужно:

  • Фоторезист пленочный негативный (например в Чип и Дип)
  • ПК и рисовалка печатных плат (как вариант SL5-SL6)
  • Прозрачная пленка для струйного или лазерного принтера (например такая)
  • Принтер (для соответствующей пленки — у кого какой)
  • Фольгированный стеклотекстолит
  • Бумага (обыкновенная) и старательная резинка
  • Острый предмет (иголка, скальпель и т.п.)
  • Ультрафиолетовая лампа
  • Кальцинированная сода (пищевая не подойдет)
  • Ровные руки

Итак, пленочный негативный фоторезист являет собой полимерный светочувствительный материал, покрытый с обеих сторон тонкой защитной пленкой (такой бутерброд на рис. 1).

Воздействие света на него либо разрушает полимер (позитивный фоторезист), или, наоборот, вызывает его полимеризацию и понижает его растворимость в специальном растворителе (негативный фоторезист).

Читайте также:  Блок питания (инвертор) с адаптивным ограничением тока

При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный фоторезист) или не засвеченными (негативный фоторезист) участками полимера.

Например, имеется готовая разводка некого девайса (пусть в SL6):

Для изготовления печатной платы необходимо сначала изготовить фотошаблон для фоторезиста. Для этого:

  1. лезем в меню “Файл”->”Печать”.
  2. отключаем печать ненужных слоев,
  3. масштаб 1:1,
  4. и ставим галку “Негатив” (если забыли поставить и пустили в печать  на принтер — придется перепечатывать)!!!
  5. на прозрачную пленку нужно выбросить  побольше краски. Поэтому, лезем в
    1. настройки принтера и выставляем:
    2. качество печати: очень высокое,
    3. тип печати: черно-белый
    4. если есть другие настройки смотрим сами…

Еще раз проверяем п. 2-4 и посылаем шаблон на печать (см. рисунки ниже).

После – проверяем наш шаблон на прозрачность – рисунок должен бить четким и не просвечиваться (если сквозь него все видно – плохо дело – можно пустить его еще раз на печать или напечатать новый (изменив настройки печать принтера))

Вот результат:

А пока наш шаблон подсыхает (не оставляйте на нем свои отпечатки), подготовим основу для нанесения фоторезиста – фольгу текстолита.

Для этого, медное покрытие текстолита надо зачистить и обезжирить: берем нужного размера текстолит и протираем медный слой стирательной резинкой, дабы удалить грязь с меди.

Всё, трогать пальцами эту часть текстолита НЕЛЬЗЯ! Чтобы на фольге не осталось частиц резинки и снова не замазать ее жирными руками, медь стоит чуть полирнуть до блеска бумагой (но НЕ НАЖДАЧНОЙ!).

Далее берем наш фоторезист (тот, который рулончик). Отрезаем нужный кусок и прячем рулон куда подальше от света (иначе – со временем может засветиться и целый рулон пропадет). Нужно НЕМНОГО подцепить матовую защитною пленку (она находиться с внутренней стороны рулона см. рис.) с помощью иголки, например.

Не трогайте пальцами той части фоторезиста, с которой сдираем пленку, иначе он не прилипнет к меди.

Теперь легким движением руки прикладываем фоторезист к плате, прижимаем и постепенно снимаем матовую пленку (фото). Аккуратно разглаживаем все это дело (фоторезист должен прилипнуть весь и чтоб без пузырьков и т. п., после разглаживания плату можно положить между страницами книги и крепко прижать)

Пока мы лепили фоторезист к меди, наш фотошаблон успел высохнуть (надеюсь). Теперь прикладываем его к плате с фоторезистом (стороной, где напечатано, к  фоторезисту – если печатали  не зеркальный шаблон). Выравниваем шаблон по краям платы и кладем на него стекло (шаблон должен бить плотно прижат к плате, иначе может засветиться то, что не должно засвечиваться)

Теперь ставим ультрафиолетовую лампу на уровне 10-15 см над платой и засвечиваем наш фоторезист приблизительно  на 7 минут.

Снимаем фотошаблон и сдираем прозрачную пленку с платы (фоторезиста). Эту операцию нужно проводить аккуратно, чтобы не содрать и сам фоторезист с платы.

Теперь нужно проявить наш фоторезист. Для этого замачиваем нашу плату в растворе кальцинированной соды на 30 секунд. Легкими движениями зубной щетки по поверхности платы смываем остатки не засвеченного фоторезиста (при этом окунаем плату в раствор соды). Когда будет четко видна медь, промываем плату обычной водой и пусть просыхает.

Какие могут возникнуть проблемы?

Если остается фоторезист, там, где его быть не должно, значит:

  • Либо пересветили ультрафиолетом,
  • Либо сделали плохой фотошаблон и через него ультрафиолет засвечивал все
  • Фотошаблон плохо был прижат к фоторезисту (в этом случае дорожки могу быть шире нужного)

Если при проявке фоторезиста сдираются сами дорожки, то:

  • Фоторезист плохо пристал к меды -> медь плохо подготовлена (жирная, грязная и т. п. или фоторезист битый (у меня такого не было, но всякое может быть))
  • Нужно ЛЕГЧЕ тереть зубной щеткой
  • Передержали плату в воде (растворе) – фоторезист ведь к меди не на суперклей клеился.

Ну и если фоторезист при проявке смывается полностью – значит недосветили УФ лампой

А далее все как по сценарию:  хлорное железо…вытравливаем…смываем остатки железа…фоторезист можно снять ножом, а можно и растворителем (что есть гораздо легче), а можно оставить как защитное покрытие дорожек (если можно так выразиться).

С первого раза  может выйти кривовато, но с практикой – приходит мастерство. Удачи!

Источник: http://shemopedia.ru/izgotovlenie-pechatnyih-plat-s-pomoshhyu-fotorezista.html

Плата с помощью фоторезиста

      Изготовление платы фоторезистом позволяет получить качество и дорожки шириной меньше миллиметра. Для изготовления плат фоторезистом,кроме текстолита так же понадобится сам фоторезист, прозрачная пленка, УФ лампа или светильник. Рассмотрим подробнее.

    Необходимое:

1. Фольгированный стеклотекстолит.
2. Пленочный фоторезист.
3. Небольшая иголка.
4. Кальцинированная сода.

5. Ультрафиолетовая лампа на стандартный патрон 220V.
6. Пленка для струйного принтера(лазерного если принтер лазерный).Продается в таких магазинах как dns,рет и т.д

7. Компьютер, струйный принтер, программа для разводки печатных плат.
8. Стирательная резинка.
9. Ножницы.
10. Стекло толщиной 4 мм.
11. Пластиковая емкость.

Изготовление фоторезистом можно поделить на следущие этапы:

1. Подготовка платы

2.Распечатка шаблона

3.Наклейка фоторезиста и прикладывание шаблона

4. Засвет платы с помощью ультрафиолетового излучения(УФ)

5. Проявка платы

6. Травление и сверление отверстий

Подготовка платы

    Вырезаем необходимого размера будущую плату из текстолита.

Зачищаем его наждачкой,от крупной,к мелкой.

   Далее обезжириваем и ждем пока высохнет. Желательно не трогать поверхность руками,что бы не осталось разводов и отпечатков от пальцев.

    Изготовление фотошаблона.

  Фото шаблон, это распечатанная на прозрачной пленке разводка будущей платы. 

  Свет ультрафиолетовой лампы будет проходить где нет тонера,через пленку фоторезиста,и не будет проходить где на пути будет тонер.

     Открываем программу для создания печатной платы, тут предпочтения у каждого свои кто то любит P-CAD кто то Eagle сам же я предпочитаю платы делать в Sprint-Layout 7. В программе открыли файл будущей печатной платы.

    проверили что нет косяков неразведенных цепей и прочего. Провели, нет ничего вызывающего сомнения можно идти дальше.

   Нажимаем на кнопочку, и открывается окно для вывода на печать.

    Т.к фоторезист негативный (белые области на черном поле) то необходимо поставить соответствующую галочку напротив опции негатив, а также отключить ненужные при печати слои.

    Также следует подумать над тем отображать зеркально изображение при выводе или нет т.

к пленка для струйного принтера имеет только одну рабочую сторону и этой стороной необходимо будет прикладывать впоследствии к заготовке, для того чтобы увеличить контрастность и исключить боковую засветку.

Сам обычно рисую на слое Ф2, а надписи располагаю на слое М1, так что в моем случае ничего отзеркаливать не надо. На лазерном принтере при печате на пленке без разницы на какой стороне печатать.

   Вставляем нашу пленку в принтер, и настраиваем использование тонера по максимуму.

     Внимание!!!Для экономии пленки, можно вырезать необходимого размера кусок,и прикрепить  к бумаге малярным скотчем-далее на печать.

    Еще один момент! Есть информация, что при печати на лазерном принтере сложно добиться нужной плотности рисунка.

Изображение должно быть непрозрачным для УФ лучей а видимо у лазерника с этим проблемы но с этим можно бороться.

Для этих целей народ применяет состав для увеличения плотности тонера или же жидкостью для чистки карбюратора, только не брызгать столько что бы тонер поплыл.Дать высохнуть.

   Подготовка к нанесению фоторезиста.

      Поверхность платы подготовили, теперь пришло время наносить фоторезист на плату. Фоторезист у меня  негативный,  пленочный, куплен на алиэкспресс. 

     Вырезаем фоторезист по размерам нашего фотошаблона. Теперь пришло время нанести фоторезист на текстолит. Я нашел информацию о двух способах нанесения фоторезиста сухой и мокрый.

     При сухом способе с фоторезиста постепенно снимается целофановая защитная пленка (она как правило с внутренней стороны рулона) одновременно с этим фоторезист наносится на поверхность текстолита и приглаживается резиновым валиком.

     Очень важно чтобы при этом не оставалось воздушных пузырьков. В своем случае я воспользуюсь мокрым способом нанесения фоторезиста. Для этого в подготовленный текстолит опускаем в холодную воду. С фоторезиста снимаем защитную пленку, я для этих целей использую полоску канцелярского скотча. 

   Далее фоторезист также опускается в воду и прикладывается к поверхности текстолита. Теперь достаем этот бутерброд из воды и начинаем тщательно приглаживать фоторезист к плате. Приглаживать можно резиновым валиком или пластиковой картой, я  для этих целей использую чистую тряпку.

Чтобы фоторезист схватился и качество приклейки было еще выше очень важно пропустить этот бутерброд через ламинатор. Именно так на производстве прикатывают фоторезист. У меня ламинатора нет поэтому я сделал следующим образом.

Обернул все это дело в офисную бумагу и два — три раза прошелся утюгом на минимальной температуре.

Получается следующее

Засветка фоторезиста (экспонирование) УФ лампой

   Можно использовать светильник с вставленной в него УФ лампой, можно сушилку для гель-лака, можно сделать самодельный светильник из УФ светодиодов.

    Кладем на стол нашу заготовку с уже нанесенным фоторезистом, сверху укладываем фотошаблон изображением вниз (там где матовая сторона) и все это дело прижимаем стеклом.

Есть информация что использование оргстекла более предпочтительно, чем, допустим, оконное,  оно лучше пропускает ультрафиолетовые лучи хотя я эту информацию не проверял.

В качестве прижимного стекла я использовал крышку от коробочки для CD-дисков. Далее все это дело я зафиксировал зажимами для бумаги.

    Вот такой получился пакет нижний слой которого текстолит с нанесенным фоторезистом, далее идет фотошаблон и прижимное стекло. Осталось засветить все это дело. Размещаем над этим бутербродом установку для экспонирования. 

   В моем случае время засветки составит 4 минуты.

Проявка фоторезиста:

Четыре минуты прошло, теперь смотрим что получилось.

    Незасвеченные участки фоторезиста не изменили свой цвет, в то время как засвеченные участки окрасились в ярко-фиолетовый цвет. В этом и есть положительная сторона индикаторного фоторезиста -качество засветки можно определить еще до травления платы.

    Незасвеченный фоторезист хоть и не так сильно бросается в глаза но он на плате есть и от него нужно избавиться. А это очень просто сделать.

После воздействия ультрафиолета фоторезист приобретает стойкость к щелочным растворам, но незасвеченный фоторезист все также легко растворяется в щелочи.

Простейший щелочной раствор можно приготовить из кальцинированной соды, тем более что она всегда есть  в шаговой доступности. 

   У меня кальцинированная сода вот в такой пачке, она продается в хозяйственных магазинах, там где продают бытовую химию. Обычно  стоит рядом со стиральными порошками. Да, и обошлась мне такая пачка в 60 рублей.

   Готовим раствор для проявления фоторезиста. Растворяем чайную ложку кальцинированной соды в литре воды и хорошенько размешиваем. После чего в этот раствор нужно  погрузить  нашу плату. Но обязательно перед этим нужно снять вторую защитную лавсановую пленку.

    Чтобы было проще сделать эту процедуру плату следует положить в морозильную камеру на 1 минуту. После чего воспользовавшись полоской скотча в одно движение снимаем защитную пленку. Теперь уже  можно погружать плату в раствор для проявки.

    В растворе кальцинированной соды незасвеченный фоторезист прекрасно  растворяется но этому процессу можно помочь мягкой кисточкой или губкой. Процесс нужно постоянно контролировать поэтому периодически достаем плату и промываем под струей проточной холодной воды.

    Вот такой результат получился, здесь очень важно проследить чтобы весь ненужный фоторезист ушел, иначе это может помешать следующему этапу -травлению

Снятие фоторезиста

      Плата протравился но  фоторезист так и остался на поверхности платы и закрывает всю красоту.  Фоторезист можно снять различными способами.

Можно это сделать механическим путем, например наждачной бумагой или металлической губкой для мытья посуды. Можно воспользоваться растворителями, ацетон для этих целей прекрасно подходит.  Но мне эти варианты не нравятся.

Истончать фольгированный слой я не стану, не буду также вдыхать пары ацетона.

   Для снятия фоторезиста очень хорошо подходит жидкость для прочистки труб типа «Крот». Наливаем немного этой жижи в кювету и добавляем горячей воды. После того как опустил плату в этот раствор не прошло и 2-х минут как весь слой фоторезиста отделился от текстолита и  плавал на поверхности.

Сверление отверстий

    Основные операции фоторезистивной технологии окончены, осталось только просверлить отверстия и, если нужно, залудить.

Читайте также:  Блок питания 0...12 вольт

Для сверления плат я использую сверлилку из моторчика типа ДПМ, на вал моторчика насажен цанковый патрон а на корпусе закреплена кнопочка.

Она прекрасно подходит для сверления односторонних плат но если нужно просвелить плату с двумя слоями фольги требуется строго вертикальная подача сверла. Здесь следует использовать штатив для вертикальной подачи.

    Вот и весь технологический процесс изготовления печатных плат фоторезистивным методом. На самом деле здесь нет ничего сложного, важно лишь последовательно выполнять все операции.

Источник: http://radioshemka.ru/advanced-stuff/163-plata-s-pomoshchyu-fotorezista

Изготовление плат фоторезистом

   Фоторезисты – это композиции из светочувствительных органических веществ, пленкообразователей, органических растворителей и специальных добавок. Они характеризуются следующими особенностями: светочувствительность, контрастность, разрешающая способность и теплостойкость.

Область спектральной чувствительности фоторезиста определяется наличием в светочувствительных органических веществах хромофорных групп, способных к фотохимическим превращениям.   Существуют фоторезисты для видимой области спектра, ближнего и дальнего ультрафиолетового излучения.

По характеру взаимодействия с излучением фоторезисты делятся на позитивные и негативные. По физическому состоянию фоторезисты бывают жидкими, сухими и пленочными. Жидкие фоторезисты содержат до 90% органического растворителя, пленочные – менее 20%, сухие состоят только из светочувствительного вещества.

В зависимости от метода нанесения, формируют слои толщиной до 10 нм.    При экспонировании в слое фоторезиста образуется скрытое изображение. Светочувствительное вещество закрепляется на экспонированных участках и переходит в растворимое состояние и легко удаляется с экспонированных участков при проявлении.

Наиболее распространены композиции, которые содержат в качестве светочувствительного компонента сульфоэфиры онафгохинондиазида, а в качестве пленкообразователя – новолачные смолы.

При экспонировании сульфоэфир переходит в сульфопроизводное инденкарбоновой кислоты и при проявлении под действием водно-щелочного растворителя удаляется с экспонированных участков поверхности вместе со смолой.

   Процесс изготовления печатных плат фоторезистом можно разделить на следующие этапы:

 Выпиливание фольгированного стеклотекстолита; Нанесение фоторезиста на фольгу; Подготовка фотошаблона; Процесс экспозиции; Проявление фоторезиста; Травление; Снятие фоторезиста.

   Так как фоторезист очень чувствителен к ультрафиолетовому излучению и практически не засвечивается дневным светом, необходим источник именно такого вида. Отличным вариантом будет использование кварцевой лампы.

   В процессе экспозиции необходимо обеспечить плотное прилегание фотошаблона к фоторезисту. В противном случае возможна боковая засветка и будет размытый контур. 

   Для проявки чаще всего используют раствор едкого натра в воде. Время проявления – пол минуты. Ни в коем случае нельзя передержать плату в растворе, иначе фоторезист сам облезет. Травление производят либо в хлорном железе либо в медном купоросе. В финале останется залудь плату или по старинке паяльником, или окунув её в низкотемпературный сплав Вуда.

   Форум по изготовлению печатных плат

Источник: http://radioskot.ru/publ/konstruktiv/izgotovlenie_plat_fotorezistom/13-1-0-87

Изготовление печатных плат и пленочный фоторезист

{lang: 'ru'}

Доброго времени суток! Сегодня мы публикуем без изменений статью “Все дело в негативе (часть 1)” из блога нашего клиента как еще один взгляд на изготовление печатных плат.

Решил я, наконец-то, внять своему внутреннему голосу и добавить очередное сообщение в свой блог.

Тем более что похвастаться есть чем.

А именно технологией травления печатных плат с использованием фоторезиста.

Да, я не забросил это дело и имею, как мне кажется, весьма не плохие результаты. На днях я закончил изготовление небольшой серии плат для нашего сисадмина и на этом примере опишу как и что.

Но обо всем по порядку.

Итак, весь процесс можно разбить на следующие этапы:

  1. Раскрой текстолита и подготовка его к нанесению фоторезиста.
  2. Нанесение фоторезиста.
  3. Подготовка фотошаблона.
  4. Экспозиция.
  5. Проявление фоторезиста.
  6. Травление меди.
  7. Снятие фоторезиста и лужение.

Раскрой текстолита.

Процесс достаточно муторный и неблагодарный. Сейчас я стараюсь раскроить его таким образом чтобы максимально облегчить процесс нанесения пленки фоторезиста. Дело в том что на очень больших заготовках очень легко получить пузыри и вздувшийся фоторезист. Слишком маленькие заготовки — лишняя работа по нанесению фоторезиста и перерасход на обрезки и кромки.

На данный момент лучше всего у меня получается нанести фоторезист на заготовку размером примерно 100х100мм.

Для резки текстолита я использую нож с лезвием в форме крючка.

Очень удобный инструмент, но, гад, имеет большой недостаток — очень быстро садится. Одного лезвия хватает на раскрой не более чем одного листа формата А4. Да и то не на весь.

Этим ножом текстолит режется не за один проход, а двумя-тремя резами с одной стороны листа, и столько-же с другой. Затем лист ложится на край стола и обламывается по линии реза.

Очень часто не получается хорошо прорезать на краю листа, в таких случаях в этом месте я делаю надрез ножницами по металлу.

Очень важно чтобы рез ножом с одной и с другой стороны листа был по одной линии. Сдвиг хотя бы на полмиллиметра может дать ступеньку на линии отреза. Но это дело сноровки 🙂

Полностью кроить лист ножницами по металлу мне не нравится, т.к. Текстолит при этом сильно корежит и трудно потом получить нормальное прилегание заготовки к фотошаблону.

После раскроя края заготовок нужно обработать на точильном камне. Дело в том что после того как лист переломался, в месте реза остаются остюки стеклоткани и заусенцы на меди, а все это потом негативно скажется на процессе нанесения фоторезиста.

После обработки краев все это промываем в проточной воде с моющим средством. Вода на поверхности платы должна растекаться равномерным слоем, а не собираться каплями:

Нанесение фоторезиста

После того как заготовки порезаны, наносим фоторезист. Я пользую фоторезист который продается на e-voron, увы не знаю его названия, у них он числится под кодовым именем «Пленочный фоторезист, негативный».

Он представляет собой пленку светло-синего цвета.

Эта пленка с двух сторон имеет защитное покрытие: глянцевое, находится на верхней стороне и защищает нанесенный фоторезист от механических повреждений, матовое, находится снизу и предохраняет клейкий слой от высыхания.

Отрезаем кусок фоторезиста по ширине равный ширине заготовки, и на 4-5мм длиннее. Аккуратно снимаем первые 10мм матовой защитной пленки и приклеиваем ее со стороны, где нет медной фольги.

Затем огибаем через край и разглаживая к краям клеим оставшуюся часть постепенно снимая защитную пленку. Не нужно сразу снимать ее, т.к. Это приводит к неровностям и пузырям.

Хвост который мы оставили со стороны где нет фольги необходим для того, чтобы фоторезист не замялся в ламинаторе. Да-да именно, ламинатор. Маст хев устройство для тех кто думает всерьез работать с фоторезистом.

Дело в том что фоторезист на холодную не очень хорошо цепляется к фольге (но по закону Мерфи, вы фиг отклеите замявшийся кусочек), поэтому нужно хорошенько прикатать его и желательно при температуре 70-100 °C. Некоторые делают это на утюге, но меня такой вариант не устраивает.

Поэтому я разжился ламинатором, благо они щас не дорогие.

Я пользую ES-400C. Он может протянуть листовые материалы до 4“ по ширине и до 4мм по толщине. Имеет два режима холодный и горячий. Меня вполне устраивает тем более, что цена с доставкой примерно 40$.

После того как резист нанесен, вcтавляем заготовку в ламинатор тем концом, где фоторезист огибает текстолит (иначе возможно замятие и придется разбирать девайс. А вдруг он на гарантии? Только в случае чего не говорите, что вы в нем платы жарили, думаю это не плохой повод для снятия гарантии).

И еще, старайтесь чтобы фоторезист не висел по краям платы. Эта гадость налипает на барабаны ламинатора и мажет потом все что через него проходит.

Подготовка фотошаблона

Какой у нас фоторезист? Правильно, негативный, другими словами, то что не засветится — будет смыто. Поэтому шаблон должен быть подготовлен соответствующим образом.

Я печатаю шаблоны на пленке XEROX Premium Transparencies для лазерных принтеров. Отключаю всякие экономичные режимы и вывожу на максимум контрастность печати.

Честно говоря, шаблон все-равно получается слегка прозрачным. Но всякими усилителями плотности я не пользуюсь, т.к. результат меня устраивает, а стоят они негуманно…

Говорят можно получить шаблон на обычной бумаге, просветлив ее потом дихлофосом (или специальным просветлителем), но это как по мне тоже шаманство.

Экспозиция

После того как все эти операции проделаны, нужно засветить фоторезист через фотошаблон.

У меня эта операция сейчас выглядит очень по шамански и делается почти что на коленках. Вернее на книжках. Что там сверху? Хождение по мукам? Классика однако 🙂

Я использую лампы черного света купленные все на том-же e-voron, Лампа EBT-01. Стоит недорого и дает вполне приемлемые результаты.

Кстати, наш фоторезист чувствителен именно к УФ излучению и практически не засвечивается дневным светом. У меня заготовки провалялись в коридоре около недели и оставались пригодны для работы. Но все-же не стоит злоупотреблять 🙂

В процессе засветки очень важно обеспечить плотное прилегание фотошаблона к фоторезисту. Иначе пойдет боковая засветка и мы получим размытый контур. Для этих целей я использую фот такую приспособу из CD бокса:

Также говорят, что ни в коем случае нельзя снимать верхнюю защитную пленку с фоторезиста, не знаю такого эксперимента пока не проводил.

Время засветки, я ставлю 5 минут с расстояния 30см. Есть мнение, что если пересветить, то фоторезист будет слазит в момент проявки. У меня он всегда слазит в момент проявки, если я передержу. Поэтому там своя технология. На этом же этапе 5 минут, как по мне, дают самый оптимальный результат.

Фоторезист у нас индикаторный, поэтому в местах, где он засветился, он из синего станет фиолетовым.

Очень важный момент, после засветки заготовку нужно снова прогнать через горячий ламинатор. Благодаря этому засвеченные участки станут более прочными, что позитивно скажется на процессе проявки. На фото: слева — после ламинатора, справа только после засветки.

Проявка

Для проявки я использую раствор едкого натра (NaOH) в воде. Вода обычная из-под крана. В дистилате лучше, но ночью на соседской заправке дистилат не продают. Наша Бердянская вода дает не красивые белые клочья реагируя с едким натром, но кроме эстетических других недостатков не замечено :).

Время проявления 20-30 секунд. Фоторезис на не засвеченых участках должен стать почти прозрачным, светло-фиолетового оттенка. В этот момент плату достаем из щелечи и под теплую проточную воду, при этом мазюкаем кисточкой по помехности платы вымывая растворившийся фоторезист. Тут важно не передержать плату в щелочи. Иначе фоторезист ВЕСЬ станет похож на мивину и в скором времени слезет.

Кто занимался фотографией, знает что если лист проекспонированой фотобумаги опустить в проявитель, там сначала покажется рисунок, а если передержать, то она вся потемнеет. Здесь я так понимаю происходит подобный процесс. Поэтому без фанатизма 🙂 И кистокой вымываем то что не вымыла вода.

Кстати, едкий натр не даром так называется, так что работаем в перчатках.

Еще я слышал о положительных результатах в Тайде. Наверное правда, главное нужен щелочной раствор для проявки (вспоминаем химию). Но проверять не стал, щелочь стоит копейки, расход 4г на 0.5л воды.

И еще, после проявки не выливайте щелочь. Она нам пригодится после травления чтобы смыть остатки резиста. Помните что там говорилось о том что будет если передержать? Во-во…

Травление

Все по классике. Хлорное железо. В пропорции пока расстворяется в воде (раствор как крепкий чай). Но чтобы и тут была технология соорудил вод такой вот бульбулятор с подогревом. Адская машинка. Платы травятся в течении минут 10 (это так чтоб наверняка). Аквариумный терморегулятор дает температуру порядка 30-40 °C.

Из недостатков — немного брызгает хлорным железом. Поэтому я все травление делаю в ванной. Будет время додумаю как бы его герметизировать, но с другой стороны, я считаю что при работе с ХЖ нужна проточная вода по лубому, а значит раковина, поэтому несколько капель просочившиеся из бульбулятора растворятся в смывке плат.

Кстати, хлорное железо прекрасно отмывается моющими средствами содержащими щавлевую кислоту. Главное дать откиснуть.

К сожалению, сегодня уже нет сил и желания заниматься лужением, поэтому для этого мы создадим часть вторую, где поговорим о том как это все залудить и о браке который имеет место быть…

Купить пленочный фоторезист Вы можете в нашем магазине.

Источник: http://blog.e-voron.dp.ua/izgotovlenie-pp-i-plenochnyy-photoresist/

Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector